技術說明:

μheater 佈在 m/μLED上，使用基板導線供給LED逆向電流進行加熱焊接，焊接後使Heater短路，再給予順向電流進行點亮檢測

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優勢:

• 無需於基板上增加heater導線 (與LED共用點亮導線)
• 焊接 & 檢驗製程優化(同一機台)
• 降低LED/基板受損風險(雷射製程)
• 無板翹(Reflow & 線/面雷射製程)
• 基板材質限制低(如透明觸控面板基板 PET)